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【徵才】台灣應材 Applied Materials 2026 招募面談資訊

想進入全球半導體與顯示器設備龍頭,累積第一線工程實戰力嗎?

台灣應材(Applied Materials2026 招募面談開放申請中!本次熱招 Customer Engineer 相關職缺,適合理工相關背景、對半導體設備、硬體實作與設備安裝維護有興趣的人才。不限年資,新鮮人也歡迎挑戰國際級工程舞台。

7/31(五)新竹招募會報名收件進行中,名額有限,歡迎把握機會儘早申請。立即申請!

Customer Engineer 全球裝機工程師(iTeam

  • 參與全球半導體設備裝機,累積海外工程實戰力
  • 主要工作包含硬體組裝、管路對接及初期開機調校
  • 工作地:新竹、高雄、台中
  • 需配合全台及海外出差,出差比例約 75% 以上
  • TOEIC 550 分以上或其他同級考試成績

Customer Engineer 客戶技術支援工程師(CE

  • 負責設備安裝、保養、故障排除與技術支援
  • 工作內容包含設備檢測、零件更換、系統校正與問題分析
  • 工作地:新竹、苗栗、台中、台南、高雄
  • 需配合客戶端現場支援與輪班 / on-call 制度
  • TOEIC 550 分以上或其他同級考試成績

招募流程提醒

  1. 填寫並提交申請表單,提供完整學經歷與相關經驗資訊
  2. 經初步資歷審核合格,且無五年內英語檢定成績者,將安排線上英語測驗
  3. 通過前述階段後,將安排 Cake 顧問 Phone Screen,進一步確認背景與職務匹配度
  4. 通過顧問初步評估後,協助安排與台灣應材的後續面試流程

本專案採先到先審。合格者在填表後約 1 週會收到 email 通知,不合格者則不另行通知。

 

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