日月光菁英培育獎學金說明會來了!  培育獎學金31萬，培育半導體工程人才<製程。研發。資訊。自動化>

【活動地點】 【國立中山大學】2024/11/22（五）14:00-15:00  機電大樓 工學院演講廳（工EN2028）

【報名連結】https://www.surveycake.com/s/eggL4

【申請優勢】

畢業即就業 : 碩士在學優先卡位半導體工程師

優渥獎學金: 10萬錄取先領+21萬在學續領，共計31萬

工作服兵役: 獎學金+研替合併申請，工作+兵役一次擁有

履約能合併: 獎學金履約(2年)+研替役期(1.5年)合併計算，只要2年

【ASE 獎學金申請說明】

申請對象: 理工/資訊/資管相關科系 日間部 碩士生

發放金額: 獎學金21萬，取得早鳥資格再加10萬，共計31萬

早鳥資格: 碩一至碩二上收到宣傳訊息1個月內完成報名，立即取得早鳥認證

申請文件:  Email履歷自傳(可用104格式)、學生證&身分證(正反面)、大學/碩士成績單

申請窗口:  07-3617131分機83093 韓小姐 / asekh_recruiting_EDU@aseglobal.com