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【研討會】先進封裝和電氣設計研討會

一年一度先進封裝與電氣設計領域盛會「先進封裝和電氣設計研討會(Electrical Design of Advanced Packaging and Systems)」,將於20191216()1218()假高雄漢來飯店行。IEEE 先進封裝和電氣設計(EDAPS)研討會一直是亞太地區的主要活動之一,專注於電子應用的芯片,封裝和系統的電氣設計。十多年來,EDAPS研討會吸引了來自學術界和工業界的世界級研究人員,分享他們在芯片,封裝和印刷電路板設計和測量方面的最新成果。

年度會議聚集了封裝設計與電氣設計領域重量級廠商分享自身經驗與研發成果,會議研究主題含括目前先進系統封裝熱門議題,公開廣徵各界稿件;除了口頭及海報論文發表及短期課程外,也邀請多位國內外產學界菁英針對未來發展所需技術進行專題演講,同時安排一系列設計與量測前瞻技術論壇和動態展示等活動。

投稿重要日程如下:
截止日期:201985 (提交一份三頁的手稿)
接受通知:2019920日之前發出

此外,將邀請已接受論文在更加完善論文研究後轉投IEEE Transactions on components, packaging and manufacturing technologySpecial Section

即日起開始廣徵論文,敬請各位先進不吝指教並鼓勵學生們上網踴躍投稿。

徵求論文範圍請參考附檔或至以下官網查詢。若有任何問題或建議,歡迎隨時與大會聯繫,期待各位先進的參與!

大會網址:http://edaps.org/papers.php

附檔:Call for Papers電子海報

敬祝
研安
                                                    
大會主席 黃立廷 國立中山大學 電機系
                                                    
議程主席 林丁丙 國立台灣科技大學 電子系。 敬邀

 

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