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[徵才]轉知上銀科技求才訊息「企業技術人才暑期培育計畫」

以下為廠商提供之徵才訊息,有興趣的同學,請詳閱附件或其官網。
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2018年HIWIN集團「企業技術人才暑期培育計畫」
-HIWIN菁英人才培育,歡迎您來體驗-

一、 宗旨:協助年輕學子建立正確職場觀念,體會現有專業知識與技能之實務落差,
進而提升同學們畢業後進入職場的就業力。
二、 對象:機械、電機、自動化、資工、醫工或醫管相關系所在校生
三、 申請文件:
(一)必繳項目:履歷表(不限格式)、自傳、大學以上歷年成績單。
(二)選繳項目:教授推薦函(不限格式)、證照影本、競賽得獎證明影本等。
四、 申請方式:(二選一)
(一)E-mail:將申請文件轉成PDF檔E-mail至janice.wang@hiwin.tw信箱,
於主旨註明「學校/姓名/申請2018企業技術人才暑期培育計畫」。
(二)郵寄:將申請文件郵寄至地址:40852台中市精密機械園區精科路7號,
收件人:上銀科技股份有限公司 人力資源部,請註明「申請2018企業技術人才暑期培育計畫」。
五、 申請日期:即日起~2018/4/16(一)
六、 實習期間:2018/7/2-2018/8/31,週一到週五8:30~17:30。
七、 實習地點:HIWIN集團 台中廠區及雲科廠區。
八、 實習內容:安排於製造單位現場實習。


聯絡電話:04-2359-4510分機8882(王小姐)
電子信箱:janice.wang@hiwin.tw
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張貼者:系辦 王先生
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