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[徵才]轉知恩智浦半導體「暑期實習生計畫」相關訊息
以下為該公司文宣內容。

台灣恩智浦半導體長期推動的暑期實習生計畫,20年來累計超過400名學子參與,我們致力於推動多元產學合作方案,建構企業實習、學用合一、職場接軌的完整規劃,增進本地學生競爭力,為提升台灣科技產業盡份心力。

今年我們預計招募10名暑期實習生,理工或商管系所的在學生,皆可來申請,我們將依所學專長分派實習專案,詳情如附檔。

*實習領域:*

* 半導體封裝製程/ 測試技術工程
* 生產流程改善/ 產品品質改善
* 運籌管理/ 財務管理/ 人力資源管理

*實習地點:*高雄(楠梓加工區經四路7號)

*實習期間:*

* 2017 年7 月3 日至2017 年8 月31 日(共9周)
* 每位實習生依所學專長分派專案,並由專人輔導
* 實習期末發表後,將獲頒恩智浦半導體實習證明
* 參與實習者應遵守公司規定,並自理住宿及交通

*申請資格:*

o 大三以上(含研究所)之理工與商管相關科系在學生
o 具教授推薦函及碩士生優先晉用

*申請方式:*

請備妥下列資料,於4月20日前寄至恩智浦人資部伍小姐helen.wu@nxp.com
<mailto:helen.wu@nxp.com> ,信件標題請註明/_申請_//_NXP_//_暑期實習_//__/

1. 中英文履歷表/自傳
2. 學生證或已錄取碩班之證明及在校成績單影本
3. 若有與所學相關之專題或論文簡介亦可附上


張貼者:系辦王先生
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